올 PCB 설비 시장 4500억원
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작성일 23-03-21 22:05
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KPCA는 지난 15일 이와 같은 설비산업 현황을 토대로 향후 업계 공동의 연구개발 plan 등을 논의하기 위한 8차 설비분과위원회를 개최하고 업계 관계자들의 opinion을 수렴했다. 반면 반도체 패키징용 기판(IC Substrate)과 연성 PCB 등 고부가 제품용 설비인 웻 라인, 도금장비, 인쇄기 등의 정밀도와 내구성이 뒤진다는 analysis이다. 또 기판 스펙의 고정밀화와 고집적화에 대응한 파인 패턴(Fine Pattern)의 설계 능력을 갖춰야 한다고 덧붙였다.
양종석기자@전자신문, jsyang@
한국전자회로산업협회(회장 박완혁·KPCA)는 최근 국내 70여개의 PCB 설비 업체를 대상으로 설문과 방문조사를 통한 현황조사 결과에서 이같이 밝혔다.
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올 PCB 설비 시장 4500억원
日本(일본)과 대만, 중국(China) 등 경쟁국들과 기술력을 비교하면 진공 프레스, 플라즈마, 로딩·언로딩 시스템 설비가 우위에 있는 것으로 나타났다.
임병남 KPCA 사무국장은 “국내 업체들이 생산하는 PCB 제조용 설비의 국산화율은 65% 수준으로 기타 장비에 비해 우수한 것으로 나타났다”며 “향후 3년 내에 국산화율이 80%에 육박할 것으로 展望(전망) 된다”고 말했다.
KPCA 측은 향후 장비 개발 방향으로 박판 제품의 정밀도를 높이고 저전력 및 環境 친화적 제품 개발이 필요하다고 지적했다. 시장 규모로는 드라이 필름 라미네이터 및 노광기 역할을 하는 웻 라인(Wet Line)과 검사장비가 550억원으로 가장 컸다.
제품별 성장률에는 미세 부품 접합을 위한 천공장비인 레이저 드릴이 50%로 가장 높았다. 좁은 국내 시장에 머물지 말고 동남아, 인도 등 신흥시장 개척을 위해 업계 공동으로 노력해야 한다는 지적도 뒤따랐다. 이 장비는 300억원 규모로 전체 시장에서의 비율(7%)은 적었지만 시장 성장을 이끌었다는 평가다.
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다. 작년 4200억원 수준에서 7%가량 성장한 수치로 최근 2∼3년간 답보상태에 머물던 라인 증설 및 교체 수요가 살아날 것이라는 업계 기대를 반영했다.
이미징 시스템, 레이저 드릴, 도금, 검사 등 인쇄회로기판(PCB) 제조용 설비 시장이 올해 4500억원에 달할 것으로 展望(전망) 됐다.
