파운드리 생산능력 과잉 우려
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작성일 23-04-28 00:51
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파운드리 생산능력 과잉 우려
이와 관련, TSMC노스아메리카의 에드워드 로스 사장은 “300㎜ 90㎚ 공정 팹의 연간 판매액이 60억달러는 돼야한다”며 “현재 그정도 매출을 올리는 업체는 5개사에 불과하며 이중에 순수 파운드리 업체는 없다”고 단언했다.
UMC의 피터 창 부회장도 “생산 용량 과잉 현상이 올해 지속될 것”이라며 “특히 0.35, 0.25, 0.18미크론 이하 공정 제품의 mean or average(평균) 판매가가 압박을 받을 것”이라고 말했다. 또 업계에서는 300㎜ 웨이퍼 90㎚ 공정의 최신 팹 건설 비용이 40달러에 이르기 때문에 투자수익(ROI)을 올릴 수 있으려면 연 매출이 60억∼90억달러에 달해야 할 것으로 추산하고 있다 그러나 세계 최대의 파운드리인 TSMC조차 지난해 46억6000만달러의 매출을 올렸을 뿐이다.
이와 관련, 차터드의 치아 송 히이는 “업계가 필요로 하는 것 이상으로 생산 능력이 넘친다”며 “곧 ‘모 아니면 도’의 상황을 맞을 것이기 때문에 그동안 지연돼온 업계 합리화가 진행돼야 한다”고 주장했다.
다. 이 회사의 조단 플로프스키 수석 부사장에 따르면 350㎚ 제품 개발에 연봉 15만달러의 엔지니어 14명이 1년동안 작업하면 되지만 90㎚ 공정의 경우 연봉 20만달러의 엔지니어 52명이 1년간 매달려야 한다.
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그나마 90㎚ 공정의 최신 기술의 경우 올해에도 공급 부족이 예상되지만 업계에서는 이에 대응하는 것도 쉽지 않을 것으로 보고 있다
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파운드리 생산능력 과잉 우려
파운드리 산업이 급증하는 팹 건설 비용과 경기 침체, 후발 파운드리의 증가와 이들의 앞뒤 가리지 않는 설비투자 등으로 어려움을 맞을 것으로 展望(전망) 된다된다.
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파운드리 생산능력 과잉 우려
이번 행사의 주관사인 세미코리서치는 올해 TSMC, UMC, 차터드세미컨덕터 등 3대 파운드리의 주당 웨이퍼 생산능력이 36만9000장(200㎜ 웨이퍼 기준)에 이르고 후발 파운드리의 생산능력은 0.35∼0.18미크론 공정의 비교적 구세대 제품을 위주로 15만장에 이를 것으로 추산하고 있다 세미코측은 “이같은 생산능력은 지난 2000년에 비해 40%나 늘어나는 것”이라며 “mean or average(평균) 판매가(ASP)에 악influence을 주고 전체 반도체 업계의 침체를 더욱 장기화할 것”이라고 우려했다.
<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>
PLD업체로 아직 130㎚ 공정을 고수하고 있는 알테라의 대변인은 “90㎚ 공정이 너무 비싸며 리스크도 크다”고 말했다. 골드만삭스에 따르면 지난 10년간 팹 건설 비용은 7배나 상승했지만 반도체 업계의 매출은 5배 늘어나는데 그쳤다.
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EE타임스에 따르면 연례행사인 세미코서밋에 참석한 파운드리 업계 경영진들은 입을 모아 이같이 분석하고 이에 따라 파운드리 업계에 M&A 등 합리화가 진행될 것이라고 예상했다.
그러나 UMC의 창은 파운드리 비즈니스 모델이 완전히 용도 폐기된 것은 아니라고 주장했다.
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폭증하는 팹 건설 비용도 파운드리 업계의 고민거리다. 그는 지난해 75억달러 규모였던 순수 파운드리 시장이 향후 7년간 연mean or average(평균) 20% 성장, 오는 2010년에는 320억달러 규모에 이를 것으로 기대했다. 또 UMC의 창은 “최신 300㎜ 팹은 연간 90억달러의 판매를 올려야 ROI를 얻을 수 있다”며 “인텔만이 300㎜ 웨이퍼를 제공할 여력이 있다”고 말했다. 더구나 향후 12개월 이내에 중국(China)의 6개를 비롯해 총 7개의 새로운 팹이 0.18미크론 이하 공정 제품의 생산에 돌입, 주당 20만장의 웨이퍼 생산능력이 추가된다된다. 그는 15개의 니치 업체들 중 1, 2개 업체만 생존할 수 있을 것으로 분석했다.
