日 `히노마루 반도체`, 3개사 연합으로 출범키로
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작성일 23-03-11 22:52
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日 `히노마루 반도체`, 3개사 연합으로 출범키로
명승욱기자@전자신문, swmay@etnews.co.kr
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3사는 지금까지 생산하던 90㎚(나노미터)급보다 정밀한 65㎚ 이하의 시스템 LSI를 제조할 계획이다. 생산 건립 예정지로는 도시바의 오이타공장 등이 유력하게 거론되고 있다.
일본 반도체업체들의 연합전선인 이른바 ‘히노마루 반도체 합작사’가 마침내 출범한다.
마이니치신문은 “최근 들어 최첨단 반도체 생산을 위한 설비투자 규모가 커지는 추세여서 일본 업체는 단독으로 미국 인텔이나 한국 삼성전자 등에 대항할 여력이 부족한 상황”이라며 “이 때문에 각사가 공동 공장을 설립, 최첨단 반도체를 공동 생산하는 ‘히노마루(일본의 국기) 반도체 구상’이 떠오른 것”이라고 전했다.
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각사의 출자액은 향후 결정되지만 생산공장 건립에는 최소한 1000억엔(1조원)이 소요될 전망이다.
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검토가 끝나는 대로 늦어도 2007년에 디지털 가전기기의 ‘심장’이라 불리는 세계 최첨단 대규모 집적회로(시스템LSI)를 생산한다는 구상이다.
일본 반도체 3사인 히타치제작소·도시바·르네사스테크놀로지는 한국의 삼성전자와 미국의 인텔 등에 맞서기 위해 최첨단 반도체의 공동 생산공장(파운드리)을 설립하기로 최종 합의했다고 니혼게이자이·마이니치신문 등 현지 언론이 28일 일제히 보도했다.
日 `히노마루 반도체`, 3개사 연합으로 출범키로
이에 앞서 히타치 등 3사는 새해 1월 준비회사를 발족하기로 지난 27일 합의했다. 자본금 수억엔 규모의 준비회사는 사업성을 우선 조사하고 구체적인 생산 계획을 마련하는 등 공동 생산공장 건립을 비롯한 사업 준비 전반을 검토할 예정이다. 투자비는 일본 안팎의 투자펀드를 통해 모집하며 마쓰시타·NEC 등도 참가를 저울질하고 있다.
